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EPC2108ENGRT
EPC2108ENGRT
Modèle de produit:
EPC2108ENGRT
Fabricant:
EPC
La description:
TRANS GAN 3N-CH BUMPED DIE
État sans plomb / État RoHS:
Sans plomb / conforme à la directive RoHS
quantité disponible:
58127 Pieces
Heure de livraison:
1-2 days
Fiche technique:
EPC2108ENGRT.pdf
Enquête

introduction

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Spécifications

État New & Unused, Original Packing
Origine Contact us
Vgs (th) (Max) @ Id:2.5V @ 100µA, 2.5V @ 20µA
Package composant fournisseur:9-BGA (1.35x1.35)
Séries:eGaN®
Rds On (Max) @ Id, Vgs:190 mOhm @ 2.5A, 5V, 3.3 Ohm @ 2.5A, 5V
Puissance - Max:-
Emballage:Original-Reel®
Package / Boîte:9-VFBGA
Autres noms:917-EPC2108ENGRDKR
Température de fonctionnement:-40°C ~ 150°C (TJ)
Type de montage:Surface Mount
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL):1 (Unlimited)
Statut sans plomb / Statut RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds:22pF @ 30V, 7pF @ 30V
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs:0.22nC @ 5V, 0.044nC @ 5V
type de FET:3 N-Channel (Half Bridge + Synchronous Bootstrap)
Fonction FET:GaNFET (Gallium Nitride)
Tension drain-source (Vdss):60V, 100V
Description détaillée:Mosfet Array 3 N-Channel (Half Bridge + Synchronous Bootstrap) 60V, 100V 1.7A, 500mA Surface Mount 9-BGA (1.35x1.35)
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C:1.7A, 500mA
Email:[email protected]

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