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EPC2108ENGRT
EPC2108ENGRT
Modelo do Produto:
EPC2108ENGRT
Fabricante:
EPC
Descrição:
TRANS GAN 3N-CH BUMPED DIE
Status sem chumbo / Status RoHS:
Sem chumbo / acordo com RoHS
Quantidade disponível:
58127 Pieces
Tempo de entrega:
1-2 days
Ficha de dados:
EPC2108ENGRT.pdf
inquérito

Introdução

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Especificações

Condição New & Unused, Original Packing
Origem Contact us
VGS (th) (Max) @ Id:2.5V @ 100µA, 2.5V @ 20µA
Embalagem do dispositivo fornecedor:9-BGA (1.35x1.35)
Série:eGaN®
RDS ON (Max) @ Id, VGS:190 mOhm @ 2.5A, 5V, 3.3 Ohm @ 2.5A, 5V
Power - Max:-
Embalagem:Original-Reel®
Caixa / Gabinete:9-VFBGA
Outros nomes:917-EPC2108ENGRDKR
Temperatura de operação:-40°C ~ 150°C (TJ)
Tipo de montagem:Surface Mount
Nível de sensibilidade à umidade (MSL):1 (Unlimited)
Status sem chumbo / status de RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds:22pF @ 30V, 7pF @ 30V
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs:0.22nC @ 5V, 0.044nC @ 5V
Tipo FET:3 N-Channel (Half Bridge + Synchronous Bootstrap)
Característica FET:GaNFET (Gallium Nitride)
Escorra a tensão de fonte (Vdss):60V, 100V
Descrição detalhada:Mosfet Array 3 N-Channel (Half Bridge + Synchronous Bootstrap) 60V, 100V 1.7A, 500mA Surface Mount 9-BGA (1.35x1.35)
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C:1.7A, 500mA
Email:[email protected]

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