DS34S132GN
- Modèle de produit:
- DS34S132GN
- Fabricant:
- Maxim Integrated
- La description:
- IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA
- État sans plomb / État RoHS:
- Contient du plomb / Non conforme à RoHS
- quantité disponible:
- 38299 Pieces
- Heure de livraison:
- 1-2 days
- Fiche technique:
- DS34S132GN.pdf
introduction
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Spécifications
| État | New & Unused, Original Packing |
|---|---|
| Origine | Contact us |
| Tension - Alimentation: | 1.8V, 3.3V |
| Package composant fournisseur: | 676-TEPBGA (27x27) |
| Séries: | - |
| Emballage: | Tray |
| Package / Boîte: | 676-BGA |
| Température de fonctionnement: | -40°C ~ 85°C |
| Nombre de circuits: | 1 |
| Type de montage: | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Statut sans plomb / Statut RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Interface: | TDMoP |
| Comprend: | - |
| Fonction: | TDM-over-Packet (TDMoP) |
| Description détaillée: | Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27) |
| Offre actuelle: | - |
| Numéro de pièce de base: | DS34S132 |
| Email: | [email protected] |
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