DS34S132GN
- Modelo do Produto:
- DS34S132GN
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descrição:
- IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 38299 Pieces
- Tempo de entrega:
- 1-2 days
- Ficha de dados:
- DS34S132GN.pdf
Introdução
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Especificações
| Condição | New & Unused, Original Packing |
|---|---|
| Origem | Contact us |
| Tensão - Fornecimento: | 1.8V, 3.3V |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 676-TEPBGA (27x27) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 676-BGA |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Status sem chumbo / status de RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Interface: | TDMoP |
| inclui: | - |
| Função: | TDM-over-Packet (TDMoP) |
| Descrição detalhada: | Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27) |
| Atual - Fornecimento: | - |
| Número da peça base: | DS34S132 |
| Email: | [email protected] |
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