XCKU3P-L1FFVB676I
- Artikelnummer:
- XCKU3P-L1FFVB676I
- Hersteller:
- Xilinx
- Beschreibung:
- XCKU3P-L1FFVB676I
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 56759 Pieces
- Lieferzeit:
- 1-2 days
- Datenblatt:
- XCKU3P-L1FFVB676I.pdf
Einführung
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Spezifikation
| Bedingung | New & Unused, Original Packing |
|---|---|
| Ursprung | Contact us |
| Spannungsversorgung: | 0.698 V ~ 0.876 V |
| Gesamt-RAM-Bits: | 31641600 |
| Supplier Device-Gehäuse: | 676-FCBGA (27x27) |
| Serie: | Kintex® UltraScale+™ |
| Verpackung / Gehäuse: | 676-BBGA, FCBGA |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen: | 355950 |
| Anzahl der LABs / CLBs: | 20340 |
| Anzahl der E / A: | 280 |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 18 Weeks |
| Bleifreier Status / RoHS-Status: | Lead free / RoHS Compliant |
| Email: | [email protected] |
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