Bedingung | New & Unused, Original Packing |
---|---|
Ursprung | Contact us |
Spannungsversorgung: | 3.135 V ~ 3.465 V |
Supplier Device-Gehäuse: | 256-BGA (27x27) |
Serie: | HOTlink II™ |
Verpackung: | Tray |
Verpackung / Gehäuse: | 256-LBGA Exposed Pad |
Betriebstemperatur: | - |
Zahl der Schaltkreise: | 4 |
Befestigungsart: | Surface Mount |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
Bleifreier Status / RoHS-Status: | Contains lead / RoHS non-compliant |
Schnittstelle: | - |
Enthält: | - |
Funktion: | - |
detaillierte Beschreibung: | Telecom IC 256-BGA (27x27) |
Strom - Versorgung: | - |
Basisteilenummer: | CY*15G04 |
Email: | [email protected] |