Feltétel | New & Unused, Original Packing |
---|---|
Eredet | Contact us |
Feszültség - teszt: | 380pF @ 100V |
Feszültségelosztás: | Die Outline (7-Solder Bar) |
Vgs (th) (Max) @ Id: | 25 mOhm @ 12A, 5V |
Technológia: | GaNFET (Gallium Nitride) |
Sorozat: | eGaN® |
RoHS állapot: | Tape & Reel (TR) |
RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 22A (Ta) |
Polarizáció: | Die |
Más nevek: | 917-EPC2010CENGRTR |
Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Szerelési típus: | Surface Mount |
Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
Gyártási szám: | EPC2010CENGR |
Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 3.7nC @ 5V |
Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 2.5V @ 3mA |
FET funkció: | N-Channel |
Bővített leírás: | N-Channel 200V 22A (Ta) Surface Mount Die Outline (7-Solder Bar) |
Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | - |
Leírás: | TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE |
Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 200V |
Kapacitásarány: | - |
Email: | [email protected] |