40 trong số đó, có sẵn mặc dù RS, sử dụng công nghệ liên lạc cứng cáp của Panasonic, và bao gồm các đầu nối mạch phẳng (FPC) và đầu nối cáp phẳng linh hoạt (FFC), cũng như các loại bo mạch chủ và bo mạch với FPC.

Các đầu nối siêu mỏng phù hợp lý tưởng với các ứng dụng có không gian ở mức cao, đồng thời có khả năng chống sốc và rung tuyệt vời. Ngoài ra, các đầu nối cung cấp khả năng chịu xoắn cao và rơi và khả năng chống bụi, các hạt lạ và khí ăn mòn, RS nói.

Đầu nối FPC và FFC là thiết bị một mảnh và có cấu trúc khóa sau.

Chúng hoạt động ở nhiệt độ trên -55 đến + 85 ° C, có các phiên bản cao độ 0,2, 0,3, 0,4 và 0,5mm và với chiều cao giao phối từ 0,6 đến 1,8mm.

Các đầu nối trên bo mạch bao gồm ổ cắm và tiêu đề và có cấu trúc tiếp xúc cứng. Đây là lý tưởng cho các ứng dụng trong đó các giới hạn về không gian có nghĩa là cần phải xếp PCB hoặc gắn các mô-đun lên bo mạch chủ, cho phép kết nối song song giữa các PCB với truyền tín hiệu một-một, RS cho biết.

Các bộ phận của Board-to-FPC sẽ được dự kiến ​​trong các mô-đun nhỏ và để kết nối với các bảng mạch linh hoạt và cứng nhắc. Cả hai phạm vi cung cấp các khoảng 0,35, 0,4 và 0,5mm và chiều cao giao phối từ 0,6 đến 9mm.

Các đặc tính điện bao gồm tối đa 5A và dòng tín hiệu trên mỗi chân lần lượt là 1A và 0,5A.