40 ในนั้นมีให้เลือกทั้งอาร์เอสใช้เทคโนโลยี 'ติดต่อยาก' ของพานาโซนิคและรวมถึงวงจรพิมพ์แบบแบน (FPC) และตัวเชื่อมต่อสายเคเบิลแบนยืดหยุ่น (FFC) รวมถึงประเภทบอร์ดต่อบอร์ดและบอร์ดต่อบอร์ด FPC

“ ตัวเชื่อมต่อขนาดบางเฉียบนั้นเหมาะสมอย่างยิ่งกับการใช้งานที่มีพื้นที่ว่างในระดับพรีเมี่ยมในขณะเดียวกันก็ให้การต้านทานการสั่นสะเทือนและการสั่นสะเทือนที่ยอดเยี่ยม นอกจากนี้ตัวเชื่อมต่อยังให้ความทนทานสูงต่อการบิดและการหล่นและการต้านทานฝุ่นละอองสิ่งแปลกปลอมและก๊าซกัดกร่อน” RS กล่าว

ตัวเชื่อมต่อ FPC และ FFC เป็นอุปกรณ์ชิ้นเดียวและมีโครงสร้างล็อคด้านหลัง

พวกมันทำงานที่อุณหภูมิ -55 ถึง + 85 ° C มีรุ่นพิทช์ 0.2, 0.3, 0.4 และ 0.5 มม. และมีความสูงในการผสมพันธุ์ตั้งแต่ 0.6 ถึง 1.8 มม.

ช่องเสียบระหว่างบอร์ดกับบอร์ดประกอบด้วยซ็อกเก็ตและส่วนหัวและมีโครงสร้างหน้าสัมผัสที่แข็งแกร่ง “ นี่เหมาะสำหรับแอพพลิเคชั่นที่มีข้อ จำกัด ด้านพื้นที่หมายความว่าจำเป็นต้องมีสแต็ค PCB หรือโมดูลเมาท์บนเมนบอร์ดทำให้สามารถเชื่อมต่อแบบขนานระหว่าง PCB กับการส่งสัญญาณแบบหนึ่งต่อหนึ่ง” RS กล่าว

ชิ้นส่วน Board-to-FPC จะมองเห็นได้ในโมดูลขนาดเล็กและสำหรับการเชื่อมต่อแผงวงจรที่มีความยืดหยุ่นและแข็งแรง ทั้งสองช่วงให้ระยะห่างระหว่าง 0.35, 0.4 และ 0.5 มม. และความสูงของการผสมพันธุ์จาก 0.6 ถึง 9 มม.

คุณสมบัติทางไฟฟ้ารวมสูงสุด 5A และกระแสสัญญาณต่อขา 1A และ 0.5A ตามลำดับ