RS経由で利用可能な40個は、パナソニックの「タフコンタクト」テクノロジーを使用しており、フラットプリント回路（FPC）およびフレキシブルフラットケーブル（FFC）コネクタ、ならびに基板対基板および基板対FPCタイプを含みます。

「超薄型のコネクタは、スペースが限られているアプリケーションに最適であると同時に、優れた耐衝撃性と耐振動性も備えています。さらに、コネクタはねじれや落下に対する高い耐性と、ほこり、異物、腐食性ガスに対する耐性を備えています」とRSは述べています。

FPCおよびFFCコネクタは一体型のデバイスであり、バックロック構造を備えています。

それらは-55〜+ 85°Cの周囲温度で動作し、0.2、0.3、0.4、および0.5mmのピッチバージョンがあり、嵌合高さは0.6〜1.8mmです。

基板対基板コネクタは、ソケットとヘッダで構成され、タフなコンタクト構造を持っています。 「これは、スペースの制限により、PCBをスタックするか、マザーボードにモジュールをマウントして、1対1の信号伝送でPCB間の並列接続を可能にする必要があるアプリケーションに最適です」とRSは述べています。

基板対FPC部品は、小さなモジュールで、またフレキシブル回路基板とリジッド回路基板を接続するために予測されます。どちらの範囲も、0.35、0.4、0.5mmのピッチと0.6〜9mmの嵌合高さを提供します。

電気的特性には、1ピンあたり最大5Aの信号電流と1Aおよび0.5Aの信号電流がそれぞれ含まれます。