40 منها ، متوفرة من خلال RS ، تستخدم تقنية "الاتصال القوي" من باناسونيك وتشمل الدوائر المطبوعة المسطحة (FPC) وموصلات الكبلات المسطحة المرنة (FFC) ، بالإضافة إلى أنواع من لوحة إلى لوحة ومن لوحة إلى أخرى.

"الموصلات فائقة النحافة مناسبة بشكل مثالي للتطبيقات التي تكون المساحة فيها عالية ، بينما تقدم أيضًا مقاومة ممتازة للصدمات والاهتزازات. بالإضافة إلى ذلك ، توفر الموصلات درجة عالية من التحمل والإسقاط ومقاومة الغبار والجزيئات الغريبة والغازات المسببة للتآكل.

موصلات FPC و FFC هي أجهزة من قطعة واحدة ولها هيكل قفل خلفي.

تعمل أكثر من -55 إلى + 85 درجة مئوية ، وتأتي في إصدارات الملعب 0.2 ، 0.3 ، 0.4 و 0.5 مم ، وبارتفاعات التزاوج من 0.6 إلى 1.8 مم.

تشتمل الموصلات من لوحة إلى أخرى على مقبس ورأس ولها بنية تلامس قوية. "هذا مثالي للتطبيقات التي تعني فيها قيود المساحة أنه من الضروري تكديس ثنائي الفينيل متعدد الكلور أو تركيب الوحدات النمطية على اللوحة الأم ، مما يسمح بالاتصالات المتوازية بين ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع إرسال إشارة واحد لواحد ،" قال RS.

سيتم توقع الأجزاء من اللوحة إلى FPC في وحدات صغيرة ولربط لوحات الدوائر المرنة والجامدة. كلا النطاقين يوفران درجات من 0.35 و 0.4 و 0.5 مم وارتفاعات التزاوج من 0.6 إلى 9 مم.

تشمل الخصائص الكهربائية 5A القصوى وتيارات الإشارة لكل دبوس من 1A و 0.5 A ، على التوالي.